Interpack 2017 in Santiago präsentiert

25.11.16 Aktuelles, Industrie

Die Neuheiten der Messe Interpack 2017 wurden am 16. November in Santiago einem interessierten chilenischen Fachpublikum vorgestellt.

Die Präsentation der internationalen Fachmesse für die Packmittelindustrie wurde von der AHK Chile im Rahmen der Messe PRINT stgo 2016 organisiert und fand im Beisein von Hans Werner Reinhard, CEO Messe Düsseldorf, und Markus Rustler, Beiratsmitglied der Messe Interpack und Geschäftsführer der Theegarten-Pactec GmbH & Co, statt.

Für Chile sind die technologischen Neuerungen für die Verpackungsindustrie von besonderer Bedeutung, da in diesem Jahr ein Recyclinggesetz zur Herstellerverantwortung verabschiedet worden ist. Die gegenwärtige Situation dazu  wurde von Cristián Spoerer, Direktor des Industrieverbandes Verpackung, CENEM, vorgestellt. 

Das Programm wurde durch eine kurze Fragerunde, geleitet von dem Interpack-erfahrenen Unternehmer Francisco Gonzalez, Geschäftsführer von EMPACK, abgerundet.

Die Messe Interpack 2017 findet vom 4. bis 10. Mai in Düsseldorf statt. Die AHK Chile steht als Repräsentant der Messe Düsseldorf sowohl Ausstellern als auch Besuchern zur Seite. Kontakt: Friederike Wagner, Projekt Manager Industrie, fwagner@camchal.cl