LatinPack 2018: Sustentabilidad e Innovación

19.03.18 Noticias, Food & Retail

Caminando hacia un futuro de excelencia

La sustentabilidad e innovación son los mayores retos para la industria de packaging y su cadena de valor. La búsqueda de nuevos materiales, tecnologías limpias, uso de energías renovables y recuperar los materiales post consumo, son los ejes que hoy en día mueven la industria. Además, la automatización es una tendencia que poco a poco se ha ido incorporando a los procesos productivos, garantizando procesos más eficientes, rápidos, limpios y continuos. Este año en LatinPack Chile 2018, que se realizará los días 7 y 8 junio en Espacio Riesco, se podrá encontrar a las empresas de mayor vanguardia que nos presentarán sus mejores productos y servicios, y se impartirán interesantes charlas a cargo de máximos exponentes de la industria.

Faltando poco menos de 90 días para el inicio de la feria, tenemos sobre el 85% del espacio comprometido, transformándose en un evento único en su categoría que reunirá por primera vez en Chile a los representantes de una industria que está presente en todos los sectores de la economía de un país, aportando seguridad, protección, conveniencia, inocuidad, transporte, almacenaje y muchos otros atributos que hacen de esta industria única en su categoría.

Expo Latin Pack Chile 2018 contará con charlas magistrales en innovación y sustentabilidad, y será la oportunidad de establecer relaciones comerciales con un gran número de altos representantes de la industria y su cadena de valor.

Asimismo, ya está confirmada la presencia de más de 40 expositores internacionales, de países como Alemania, Argentina, Austria, Asia, Brasil, China, Ecuador, España, Francia y Perú, en un área de 5.500 m2 de exposición de un nivel premium.

Entre los expositores, destacamos a AMF Impresores, Antalis, Armor Group, Asia Reps, Austral Chemical, Auxiliar Conservera, Ball Corporation, Basf, Borealis Group, Cadec, Cámara Chileno-Alemana de Comercio e Industria (CAMCHAL), Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), CMPC, Coexpan, Coim Group, Condensa, Cristal Chile, Crival Gamma, DAS8, Eco-lógica, Edelpa, Empack, Envases Águila, Ferrostal, Flint Group, Fulltrading, Grafisoft, Hagraft, HP Indigo, ICY, Imagex, Imicar, Incutools, Jowat, Kartapack, Kurakay, MM Marinetti, Morgan Impresores, Ocex Perú, Oxiquim, Packaging Xpert, Papelera Dimar, Parnaplast, Phoenix, Prisma Analítica, Procer, RCM-Nordson, Rigk, Robatech (Equifar), San Jorge Packaging, Siegwerk, Sigmaplast, Snetor Francia, Sun Chemical, Tavil, Tesa Tape, Toyoink, Ttemsa, Vitopel, Walbaum y Winkler, empresas y organizaciones nacionales y extranjeras que mostrarán las últimas novedades en robótica, equipamiento tecnológico de última generación, tecnología digital, innovación en materiales y diseños, productos y servicios orientados a la personalización del producto, industria del reciclaje, servicios de impresión, relieve, entre otros. 

Expo Latin Pack Chile 2018 es un evento organizado en conjunto por el Centro de Envases y Embalajes de Chile - CENEM y Arma productora; cuenta con el patrocinio de los ministerios de Agricultura, de Energía y del Medio Ambiente, ProChile, Agencia de Sustentabilidad y Cambio Climático, Asociación de Exportadores y Manufacturas (ASEXMA), Chile Manufactura, Universidad del Desarrollo, Centro Tecnológico para la Innovación Alimentaria (CeTA), Vinos de Chile, Instituto Argentino del Envase, Agencia Chilena de Eficiencia Energética (AChEE), Fundación Chile, AmiChile, Cámara Chileno – Alemana (CAMCHAL), Asociación de Exportadores de Frutas de Chile (ASOEX), GreenLab de DICTUC y la Cámara de Comercio Franco Chilena (CCI) y el auspicio de HP Índigo.

Porque el packaging del futuro se vive hoy, no puedes dejar de asistir a este incomparable evento, que marcará un antes y un después en el mundo de envases y embalajes.

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